高分子铜扩散焊机性能与特点：

1、铜软连接是通过扩散焊接的方式，将多层铜箔连接后再进行冲压、折弯、打磨、清理等多道工序制成的铜制导体。铜箔的厚度、宽度及层数是由该铜软连接的过流量决定的，一般情况下铜箔的厚度为0.1mm。

2、铜软连接具有安装方便、导电性好、抗震好、散热性好、不集中应力等优点，在大功率大电流传导的电网、电站、电动汽车、储能系统中具有非常广泛的应用。

3、在硬铜排或铝排表面，使用扩散焊接工艺，贴上一层镍片，可有效防止铜/铝表面腐蚀，提高电接触可靠性。

4、特别是在需要进行铜铝排搭接的场合，在铝排上焊接0.1镍片，可以有效消除铜铝间的电腐蚀

5、采用我司专业生产的JWT-150就完全能满足各种铜带软连接焊接的技术要求。